環(huán)球最資訊丨「風(fēng)口研報(bào)·公司」光刻設(shè)備“黑馬”、PCB領(lǐng)域客戶實(shí)現(xiàn)前100強(qiáng)全覆蓋，公司產(chǎn)品涵蓋微米到納米多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)，持續(xù)拓展“先進(jìn)封裝+MiniLED+FPD”泛半導(dǎo)體領(lǐng)域

來(lái)源：財(cái)聯(lián)社時(shí)間：2022-08-13 17:43:23

這匹光刻設(shè)備“黑馬”產(chǎn)品涵蓋微米到納米多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)，在PCB領(lǐng)域客戶實(shí)現(xiàn)前100強(qiáng)全覆蓋，有望受益國(guó)內(nèi)百億級(jí)別市場(chǎng)規(guī)模，同時(shí)公司持續(xù)拓展“先進(jìn)封裝+MiniLED+FPD”泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，有望打造新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

【資料圖】

公司精要：

①國(guó)元證券凌晨看好公司是直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品功能范圍涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)，在PCB領(lǐng)域客戶實(shí)現(xiàn)前100強(qiáng)全覆蓋，當(dāng)前PCB直接成像設(shè)備主要由海外廠商主導(dǎo)，公司技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，有望逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；

②根據(jù)Uresearch的預(yù)測(cè)，2023年全球PCB曝光設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約203.81億元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約109.80億元，公司自主研制的各類全制程高速量產(chǎn)型直接成像設(shè)備能夠覆蓋PCB的各細(xì)分產(chǎn)品，目前產(chǎn)品已經(jīng)被多家知名PCB制造企業(yè)采用；

③在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，直寫光刻技術(shù)主要應(yīng)用于掩膜版制版、IC后道封裝、低世代FPD制造、低端IC前道制造等領(lǐng)域，當(dāng)前下游各細(xì)分領(lǐng)域迅速增長(zhǎng)，公司持續(xù)大力開拓泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品線和客戶；