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華為聯手“國家隊”研發(fā)先進光刻機

來源：深圳商報時間：2020-09-21 15:32:20

據中國科學院官網9月19日披露，9月17日下午，華為技術有限公司CEO任正非到訪中國科學院，與中科院的專家學者們舉行了座談，就基礎研究及關鍵技術發(fā)展進行了探討交流。任正非在座談中稱，希望與中科院在現有合作基礎上，向基礎性科學技術前沿領域拓展。據公開消息，中科院院長、黨組書記白春禮此前透露，中科院未來要把“卡脖子”清單變成科研任務清單進行布局，其中就包括制造芯片的核心裝備光刻機。“國家隊”進場，對華為來說將是一大利好。

座談會上，任正非說，華為非常重視與中科院的合作，希望雙方在現有合作基礎上，針對新時期國內國際雙循環(huán)相互促進發(fā)展的新格局，以更加開放的態(tài)度加強各個層面的科技交流，向基礎性科學技術前沿領域拓展，共同把握創(chuàng)新機遇，推動科學家思想智慧和研究成果轉化為經濟社會發(fā)展的強大動力。

白春禮在會談中透露，中科院與華為已經開展了多層次、寬領域的務實合作。他稱，華為是中國的品牌、民族的驕傲，希望雙方繼續(xù)緊密合作，充分集聚中科院科技創(chuàng)新資源和華為企業(yè)優(yōu)質資源，圍繞未來技術發(fā)展趨勢，探索科技前沿。

此前，任正非帶領公司高管和專家，在7月29日至31日的三天里到訪復旦大學、上海交通大學、東南大學和南京大學。在與高校的溝通中，任正非談得最多的，一是與高校合作培養(yǎng)人才，二是要合力在國家關鍵領域的研發(fā)中取得突破。

任正非此次到訪中科院前兩天，9月15日，美國政府對華為的全面禁令正式生效，臺積電、高通等將不再供應芯片給華為。此前已有消息稱，華為正在大規(guī)模招聘光刻工藝工程師，要自研光刻技術，布局芯片生產。

作為集成電路制造的核心裝備，光刻機是將承載集成電路版圖信息的掩模圖形轉移至硅片面的光刻膠內，相當于芯片制造的核心裝備。9月16日，白春禮在國新辦發(fā)布會上透露了未來十年中科院的新部署，先進光刻機研發(fā)就在其中。

9月16日，中科院文件透露，長春光機所作為依托單位獲批建設“中國科學院精密光電制造技術工程實驗室”，將聚焦精密光電制造技術發(fā)展，著力推進精密光電制造技術領域的工程技術創(chuàng)新研究。(記者陳姝)

關鍵詞：光刻機華為

華為聯手“國家隊”研發(fā)先進光刻機

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