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華為芯片外購(gòu)蒙陰影“國(guó)產(chǎn)芯”何時(shí)可期？

來(lái)源：南方日?qǐng)?bào) 時(shí)間：2020-08-21 13:28:00

8月17日，美國(guó)商務(wù)部公布對(duì)華為的新一輪制裁措施，除將38家華為下屬企業(yè)列入“實(shí)體清單”之外，還宣布將進(jìn)一步限制華為芯片外購(gòu)的能力。

從限制自研芯片生產(chǎn)，到限制非自研芯片采購(gòu)，華為終端業(yè)務(wù)的前路滿(mǎn)是荊棘。今年5月，值華為登上“實(shí)體清單”一周年之際，美國(guó)宣布對(duì)其限制升級(jí)，今后將嚴(yán)格管控使用了美國(guó)技術(shù)和設(shè)備的海外半導(dǎo)體制造商向華為供貨的行為。在此背景下，華為先后與高通、聯(lián)發(fā)科“握手言和”，品牌似乎有意從第三方企業(yè)處直接購(gòu)得現(xiàn)成的芯片成品，從而“曲線(xiàn)救國(guó)”，緩解自身的“缺芯”燃眉之急。另一方面，國(guó)內(nèi)正加速培育以中芯國(guó)際為代表的集成電路芯片制造企業(yè)，華為從這些企業(yè)處獲取真正的“國(guó)產(chǎn)芯”未來(lái)可期。

不過(guò)，“5月，我們?cè)l(fā)布命令，阻止美國(guó)技術(shù)被用于華為設(shè)計(jì)的芯片上。這導(dǎo)致他們采取了一些規(guī)避措施，可通過(guò)第三方(來(lái)獲得芯片)。”美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)羅斯表示，此前美方針對(duì)華為推出的限制措施存在“漏洞”，只對(duì)華為包括“麒麟系”在內(nèi)的自研核心芯片的設(shè)計(jì)及制造產(chǎn)生了限制，卻沒(méi)能阻止其向高通、聯(lián)發(fā)科，以及中芯國(guó)際等芯片制造商處直接購(gòu)得芯片成品。為此，美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃“擴(kuò)充”該規(guī)則，以全面封堵華為外購(gòu)芯片的渠道。

這也就意味著，今后不止華為自主研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造芯片的能力將遭到打壓，其向外界求購(gòu)芯片的渠道也可能被徹底斬?cái)唷?/p>

目前，無(wú)論是海外的高通、聯(lián)發(fā)科、三星，還是國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際等都需要借助美國(guó)的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)等軟件來(lái)設(shè)計(jì)，或使用美方制造設(shè)備來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。比如，“中芯國(guó)際已宣布實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的14nm工藝制程芯片，實(shí)際上就需要借助美方設(shè)備完成生產(chǎn)。”據(jù)第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚介紹，此前基于中芯國(guó)際14nm工藝打造的“麒麟 710A”處理器已被用于榮耀 Play4T智能手機(jī)。未來(lái)，如若“美方嚴(yán)格執(zhí)行限制措施，堅(jiān)持不發(fā)放許可”，那么理論上“不止手機(jī)，華為的電腦乃至基站芯片都可能會(huì)面臨‘缺芯’難題。”

除此之外，索尼、SK海力士、大立光電、英飛凌等科技領(lǐng)域中，其他與華為有密切業(yè)務(wù)往來(lái)的核心供應(yīng)鏈企業(yè)也可能受到波及。

“最壞的時(shí)候可能還沒(méi)到。”在日前的中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，中國(guó)工程院院士鄔賀銓曾預(yù)計(jì)，中美博弈之下，華為的“缺芯”困境仍將持續(xù)。

“我們要把我們的生態(tài)構(gòu)筑起來(lái)，要把我們的操作系統(tǒng)、我們的生態(tài)服務(wù)、我們的芯片、我們的設(shè)備、裝備，我們整個(gè)基礎(chǔ)的體系能力要構(gòu)筑起來(lái)。對(duì)我們來(lái)說(shuō)，制裁是很痛苦的，但同時(shí)又是一個(gè)重大的機(jī)遇，逼迫我們盡快地產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，短期之內(nèi)華為會(huì)想方設(shè)法彌補(bǔ)自身在半導(dǎo)體制造、生態(tài)建設(shè)等方面的短板;但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，只有與產(chǎn)業(yè)鏈各方人士“加強(qiáng)合作”，設(shè)法“突破包括EDA的設(shè)計(jì)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等能力”才能實(shí)現(xiàn)真正“破局”。

鄔賀銓亦認(rèn)為，未來(lái)我國(guó)科技企業(yè)要在半導(dǎo)體領(lǐng)域立足，“最關(guān)鍵的還在于(國(guó)家)能否從最基本的工業(yè)基礎(chǔ)做起，快速建立、健全產(chǎn)業(yè)鏈及供應(yīng)鏈體系。”他提議，在化工材料、制造業(yè)工藝等最關(guān)鍵環(huán)節(jié)，只有從國(guó)家層面出手發(fā)力，在不斷“試錯(cuò)”的過(guò)程中扎穩(wěn)根基，未來(lái)才能讓國(guó)家及企業(yè)自身在長(zhǎng)期的科技競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

記者許雋

關(guān)鍵詞：華為芯片

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