AMD CEO 蘇姿豐在AMD財務(wù)分析師大會上宣布,采用下一代的RDNA2構(gòu)架的Radeon RX GPU能效比將比現(xiàn)有的RDNA GPU提升50%。
AMD將會在微架構(gòu)層面上著重進行優(yōu)化,參照Zen到Zen 2的改動,RDNA 2將會在IPC、電路設(shè)計和時鐘頻率上面有提高。
簡單的來說,RDNA2構(gòu)架能效比提升有三個關(guān)鍵點:
1、重新設(shè)計了GPU微構(gòu)架:通過增加邏輯功能,降低設(shè)計復(fù)雜度和開關(guān)功率,同時提升了運行頻率,從而達到了IPC性能的提升。
2、新一代的7nm+ EUV工藝:RNDA2 GPU將由7nm制程工藝轉(zhuǎn)換到7nm+ EUV工藝,新工藝將進一步提升了晶體管密度,在更小的封裝面積中實現(xiàn)更高的性能,同樣也能在相同的功耗下提供更高的性能。
3、可變速率著色VRS技術(shù)以及硬件光線追中功能的加入:其實這2個功能在NVIDIA Turing構(gòu)架上就已經(jīng)實現(xiàn)了,這也是Turing GPU能效比大升的重要原因之一。
VRS(Variable Rate Shading)簡單的說就是GPU重點渲染用戶能夠看到的畫面,適當減少邊緣區(qū)域的渲染精度,以此提升GPU的運行效率。根據(jù)AMD的說法,可變速率著色VRS技術(shù)可以將RDNA2構(gòu)架的IPC提升20%。
PS:“可變速率著色VRS(Variable Rate Shading)技術(shù)”在N卡上的被稱為“自適應(yīng)渲染技術(shù)(Adaptive Shading)”,二者本質(zhì)上差不多,只是叫法不同而已。
至于下下代RDNA3構(gòu)架,它的核心代號為NAVI 3X,AMD表示會采用更先進制程工藝。如果RDNA2構(gòu)架是7nm+ EUV的話,RDNA3應(yīng)當是5nm了,將會在2022年之前推向市場。
除了游戲卡之外,AMD還透漏了一些專業(yè)卡相關(guān)的信息。RDNA構(gòu)架為了提升IPC性能在每一個流處理器上使用了更多的晶體管。但是對于專業(yè)卡而言,看重的是浮點性能,因此老一代的GCN構(gòu)架其實就更加適合用于專業(yè)計算。
也就是說今后專業(yè)卡將會與游戲卡分道揚鑣,RDNA構(gòu)架用于游戲卡,而此后專業(yè)卡將會采用CDNA構(gòu)架(GCN構(gòu)架的升級版)。
全新的CDNA架構(gòu)將會支持AMD未來的Infinity互聯(lián)架構(gòu),這是AMD在他們目前于CPU中使用的Infinity Fabric總線的進化版本,它不僅僅是一個CPU內(nèi)部用來互聯(lián)的總線,更可以用來連接GPU。
Infinity Architecture是AMD用來解決異構(gòu)數(shù)據(jù)一致性的互聯(lián)方案,它的作用有提高互聯(lián)帶寬、降低異構(gòu)通信延遲等,同時還可以解決異構(gòu)間數(shù)據(jù)不一致的問題,降低編程難度。
第一代7nm制程工藝的專業(yè)卡Radeon Pro Vega就是基于GCN構(gòu)架,擁有4096個流處理器; CDNA構(gòu)架的專業(yè)卡將會使用第二代Infinity Fabric ,同時制程工藝會升級到7nm+ ,很有可能就是即將發(fā)布的Radeon Instinct Mi100,擁有8192個流處理器與32GB的HBM2e顯存。
CDNA3則將使用Infinity Fabric 3.0,同時制程工藝會升級到5nm,會在2022年前發(fā)布,型號暫定為Radeon Instinct Mi150。這個有點像200億億次浮點運算的El Capitan超算中使用的Radeon Instinct GPU。
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